(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211210851.X (22)申请日 2022.09.30 (71)申请人 成都九洲迪飞科技有限责任公司 地址 610041 四川省成 都市高新区天府大 道中段1366号2栋7层15-21号、 8层12 - 18号 (72)发明人 崔雄文　王维　谭尊林　杜皓　 曹徵鉴　 (74)专利代理 机构 成都君合集专利代理事务所 (普通合伙) 51228 专利代理师 尹玉 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 3/40(2006.01) (54)发明名称 一种PCB板的点云双向快速补偿方法 (57)摘要 本发明公开了一种PCB板的点云双向快速补 偿方法， 首先， 将原始点云数据依次按照 xi、yi的 大小进行升序排序， 判断点云是否缺失， 若点云 缺失， 则采用线 性插值法进行点云补偿； 然后， 将 原始点云数据依 次按照yi、xi的大小进行升序排 序， 判断点 云是否缺失， 若 点云缺失， 则采用线 性 插值法进行点云补偿； 最后， 将两次补偿的点云 数据与原始点云数据合并得到完整的点云数据。 本发明采用双向点云数据补偿， 在保证补偿效果 近似的同时， 极大地提升了补偿速度， 具有较好 的实用性。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 115471490 A 2022.12.13 CN 115471490 A 1.一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： 步骤S1： 采用工业3D相机扫描拍摄PCB板， 获得点云数据(xi,yi,zi)， i＝1,2,3…N； 步骤S2： 将步骤S1中的点云数据(xi,yi,zi)先按照xi的大小进行升序排序， 然后按照yi 的大小进行升序排序， 判断点云是否缺失， 若点云缺失， 则采用线性插值法进行点云补偿， 插值的高度补偿为 λ； 步骤S3： 将步骤S1中的点云数据(xi,yi,zi)先按照yi的大小进行升序排序， 然后按照xi 的大小进行升序排序， 判断点云是否缺失， 若点云缺失， 则采用线性插值法进行点云补偿， 插值的高度补偿为 λ； 步骤S4： 将步骤S2和步骤S3中补偿的点云数据与步骤S1中的点云数据合并， 得到完整 的点云数据。 2.根据权利要求1所述的一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 其特征在于， 根据点云 高度是否产生 突变进行判断点云是否缺失， 若点云高度发生 突变， 则判定点云缺失。 3.根据权利要求2所述的一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 其特征在于， 所述步骤 S2中， 判断点云是否缺失的计算公式如下： 若flag_lack为1， 表示出现点云缺失； 若fla g_lack为0， 表示 点云完整； 其中： 排序后的缺失点云的两个相邻点云坐标分别为 θ 为高度差阈值， θ 由工业3D相机的高度分辨 率决定。 4.根据权利要求3所述的一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 其特征在于， θ为0.4mm， 高度补偿 λ为0.0 3mm。 5.根据权利要求3所述的一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 其特征在于， 缺失点云 的两个相邻点云之间补偿的点云数量 为： 其中： 表示对*向下 取整， 则补偿后的点云数据为： 6.根据权利要求1所述的一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 其特征在于， 所述步骤 S2中， 按照xi的大小进行排序后， 满足以下 条件： 7.根据权利要求1所述的一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 其特征在于， 所述步骤 S2中， 按照yi的大小进行排序后， 满足以下 条件： 权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115471490 A 2一种PCB板的点 云双向快速补偿方 法 技术领域 [0001]本发明属于PCB 板异常检测的技术领域， 具体涉及一种PCB 板的点云双向快速补偿 方法。 背景技术 [0002]异常检测是机器视觉在工业领域的一个重要应用， 通过图像处理以及 点云数据处 理， 判断工业产品中的缺陷和异常， 实现对合格品的全自动筛选， 从而提升产品合格率， 实 现更严格有效的品控把关。 针对P CB板缺陷的异常检测是工业异常检测中的一个重要 方向。 在PCB板缺陷检测中， 元器件缺失、 元器件类型错误、 焊锡不合格、 引脚不合格等 都是影响产 品质量的关键因素， 元器件缺失、 元器件类型错误等比较明显的缺陷可以通过2D图像处理 来识别， 焊锡不合格、 引脚不合格等， 因为不仅涉及到元器件在PCB板上的水平 位置， 而且也 涉及到焊锡、 引脚等的高度信息， 因此无法单纯地从2D图像进行识别， 需要结合3D点云信 息。 [0003]3D点云成像相对于2D平面成像， 会受到元器件遮挡的影响， 因此， 在元器件的边缘 以及两个元器件交界的地方， 容易出现因为遮挡引起的点云缺失的情况， 这种缺失会导致 点云数据本来连续可靠的高度维信息出现丢失和异常， 使点云配准出现错误， 从而影响缺 陷的检测， 因此需要对点云数据进行补偿。 [0004]然而， 补偿后的点云信息， 数据量极大， 而且同一类型的元器件对应的点云数据差 别也较大， 很难采用目标检测的方式实现对元器件区域的准确检测， 因此需要更加简单有 效的元器件定位方法。 另外， PCB板对应的点云数据相对于自然场景下的点云数据， 元器件 数量更多更加密集， 且每个元器件、 焊锡、 引 脚等对应的点云数据更少更多变。 因此， PCB板 的点云快速补偿问题亟需解决。 发明内容 [0005]本发明公开了一种PCB 板的点云双向快速补偿方法， 旨在快速对PCB 板3D点云数据 进行补偿， 以为后续的点云数据缺陷检测 和识别提供 稳定可靠的输入。 [0006]本发明主 要通过以下技 术方案实现： [0007]一种PCB板的点云双向快速补偿方法， 包括以下步骤： [0008]步骤S1： 采用工业3D相机扫描拍摄PCB板， 获得点云数据(xi， yi， zi)i＝1， 2， ...， N； [0009]步骤S2： 将步骤S1中的点云数据(xi， yi， zi)i＝1， 2， ...， N先按照xi的大小进行升 序排序， 然后按照yi的大小进行升序排序， 判断点云是否缺失， 若点云缺失， 则采用线性插 值法进行点云补偿， 插值的高度补偿为 λ； [0010]步骤S3： 将步骤S1中的点云数据(xi， yi， zi)i＝1， 2， ...， N先按照yi的大小进行升 序排序， 然后按照xi的大小进行升序排序， 判断点云是否缺失， 若点云缺失， 则采用线性插 值法进行点云补偿， 插值的高度补偿为 λ； [0011]步骤S4： 将步骤S2和步骤S3中补偿的点云数据与步骤S1中的点云数据合并， 得到说　明　书 1/5 页 3 CN 115471490 A 3