(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211186390.7 (22)申请日 2022.09.28 (71)申请人 南通蘅田电子科技有限公司 地址 226000 江苏省南 通市如东县袁庄镇 振兴路2号 (72)发明人 付胜辉　 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 7/13(2017.01) G06T 5/00(2006.01) G06T 5/10(2006.01) G06T 5/50(2006.01) (54)发明名称 一种电子元器件表面裂痕的检测方法 (57)摘要 本发明涉及数据 识别处理技术领域， 具体涉 及一种电子元器件表面裂痕的检测方法。 该方法 包括： 任选元器件的两张表面图像记 为第一图像 和第二图像； 对第一图像和第二图像进行傅里叶 变换得到第一频谱图和第二频谱图； 对第一频谱 图和第二频谱图进行去噪和反傅里叶变换得到 第一优化图和第二优化图， 进一步进行边缘检测 得到第一边缘图和第二边缘图； 基于第一边缘图 和第二边缘图对应的第一清晰均值和第二清晰 均值得到第一权重和第二权重， 根据第一权重与 第二权重对第一边缘图和第二边缘图进行加权 融合得到融合图像； 对融合图像进行边缘检测， 以得到元器件表面的裂痕区域； 使得融合图像的 边缘更加清晰， 基于融合图像得到的裂痕区域更 加准确。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 115272326 A 2022.11.01 CN 115272326 A 1.一种电子元器件表面裂痕的检测方法， 其特 征在于， 该 方法包括以下步骤： 获取元器件的多 张表面图像， 在多张表面图像中任选两张表面图像记为第 一图像和第 二图像； 对所述第一图像和所述第二图像进行傅里叶变换 得到第一频谱图和第二频谱图； 计算第一频谱图和第 二频谱图中对应像素点的差异值； 基于所述差异值对所述第 一频 谱图和所述第二频谱图进 行去噪得到对应的第一去噪图和 第二去噪图， 对 所述第一去噪图 和所述第二去噪图进行反傅里叶变换 得到第一优化图和第二优化图； 对第一优化图和第 二优化图进行边缘检测得到对应的第 一边缘图和第 二边缘图； 获取 第一边缘图对应的第一清晰均值和 第二边缘图对应的第二清晰均值， 基于第一清晰均值和 第二清晰均值得到第一权重和 第二权重， 根据所述第一权重与所述第二权重对第一边缘图 和第二边缘图进行加权融合得到融合图像； 对所述融合图像进行边 缘检测， 以得到元器件表面的裂痕区域。 2.根据权利要求1所述的一种电子元器件表面裂痕的检测方法， 其特征在于， 所述基于 所述差异值对所述第一频谱图和所述第二频谱图进行去噪得到对应的第一去噪图和第二 去噪图的步骤， 包括： 获取第一频谱图中每个像素点与 该像素点对应差异值的差值， 所述差值为该像素点去 除噪声信息后的像素值； 获取第一频谱图中所有像素点去除噪声信息后的像素值得到第一 去噪图； 获取第二频谱图中每个像素点与 该像素点对应差异值的差值， 所述差值为该像素点去 除噪声信息后的像素值； 获取第二频谱图中所有像素点去除噪声信息后的像素值得到第二 去噪图。 3.根据权利要求1所述的一种电子元器件表面裂痕的检测方法， 其特征在于， 所述获取 第一边缘图对应的第一清晰均值和第二 边缘图对应的第二清晰均值的步骤， 包括： 获取第一边缘图中每个边缘像素点的清晰度， 所有边缘像素点的清晰度的均值为所述 第一清晰均值； 获取第二边缘图中每个边缘像素点的清晰度， 所有边缘像素点的清晰度的均值为所述 第二清晰均值。 4.根据权利要求3所述的一种电子元器件表面裂痕的检测方法， 其特征在于， 所述每个 边缘像素点的清晰度的获取步骤， 包括： 获取每个边缘像素点与其八邻域内每个邻域像素点之间的像素差值， 根据边缘像素点 与八个邻域像素点之间的像素差值的均值得到所述 边缘像素点的清晰度。 5.根据权利要求1所述的一种电子元器件表面裂痕的检测方法， 其特征在于， 所述基于 第一清晰均值和第二清晰均值得到第一权 重和第二权 重的步骤， 包括： 获取所述第 一清晰均值与 所述第二清晰均值的求和结果， 所述第 一清晰均值与所述求 和结果的比值 为所述第一权 重； 第二权 重与所述第二权 重相加为1。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115272326 A 2一种电子元器件表面裂痕的检测方 法 技术领域 [0001]本发明涉及数据识别处理技术领域， 具体涉及一种电子元器件表面裂痕的检测方 法。 背景技术 [0002]元器件在长时间的使用过程中， 会导致元器件过热， 从而使得元器件表面产生裂 痕， 影响元器件的内部结果， 严重时无法使用， 因此需要对PCB板上的元器件进行检测。 [0003]现有技术在检测元器件表面进行检测的过程中， 由于采集图像中存在噪声， 对图 像中的裂缝检测时受噪声的影响， 无法很好的检测表面的裂痕信息， 因此需要对图像进行 去噪； 传统的去 噪方法是使用高斯滤波对图像进行降噪处理， 而采集的图像中并不只含有 高斯噪声， 因此采用高斯滤波的去 噪效果并不好， 且 噪声与图像中的细小裂痕之间较为相 似， 无法很好的检测到图像上的小裂痕； 图像中的裂痕边缘主要集中在图像的高频部 分， 而 图像的噪声也主 要集中在图像的高频信息中， 因此会导 致元器件上的裂痕检测不精准。 发明内容 [0004]为了解决上述技术问题， 本发明的目的在于提供一种电子元器件表面裂痕的检测 方法， 所采用的技 术方案具体如下： 第一方面， 本发明一个实施例提供了一种电子元器件表面裂痕的检测方法， 该方 法包括以下步骤： 获取元器件的多张表面图像， 在多张表面图像中任选两张表面图像记为第一图像 和第二图像； 对所述第一图像和所述第二图像进 行傅里叶变换得到第一频谱图和 第二频谱 图； 计算第一频谱图和第二频谱图中对应像素点的差异值； 基于所述差异值对所述第 一频谱图和所述第二频谱图进 行去噪得到对应的第一去噪图和 第二去噪图， 对所述第一去 噪图和所述第二去噪图进行反傅里叶变换 得到第一优化图和第二优化图； 对第一优化图和第二优化图进行边缘检测得到对应的第一边缘图和第二边缘图； 获取第一边缘图对应的第一清晰均值和第二边缘图对应的第二清晰均值， 基于第一清晰均 值和第二清晰均值得到第一权重和 第二权重， 根据所述第一权重与所述第二权重对第一边 缘图和第二 边缘图进行加权融合得到融合图像； 对所述融合图像进行边 缘检测， 以得到元器件表面的裂痕区域。 [0005]优选的， 所述基于所述差异值对所述第一频谱图和所述第二频谱图进行去噪得到 对应的第一去噪图和第二去噪图的步骤， 包括： 获取第一频谱图中每个像素点与该像素点对应差异值的差值， 所述差值为该像素 点去除噪声信息后的像素值； 获取第一频谱图中所有像素点去除噪声信息后的像素值得到 第一去噪图； 获取第二频谱图中每个像素点与该像素点对应差异值的差值， 所述差值为该像素说　明　书 1/6 页 3 CN 115272326 A 3