(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222212204.4 (22)申请日 2022.08.19 (73)专利权人 深圳市卓 茂科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街 道怀德翠海工业园10 栋1、 2层 (72)发明人 钟鹏　梁春伟　何宇　 (74)专利代理 机构 深圳市中科创为专利代理有 限公司 4 4384 专利代理师 彭西洋　何路 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 41/00(2006.01) B24B 47/22(2006.01) B08B 1/04(2006.01) B08B 7/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线 (57)摘要 本实用新型公开一种BGA芯片的全自动除锡 抛光清洁生产线， 包括加热除锡架、 安装于加热 除锡架上的加热除锡装置和上料搬运装置， 以及 布置于加热除锡架下方的除锡移动平台装置； 所 述加热除锡架的一端还 连接有抛光清洁架， 且抛 光清洁架上还安装有芯片抛光装置和芯片清洁 装置； 所述 芯片抛光装置的下方还布置有抛光移 载装置， 芯片清洁装置的下方还设有清洁接驳装 置。 本实用新型可对除锡后的芯片进行自动抛 光、 清洁， 保证芯片表面干净， 无锡渣残留， 便于 下一步的植球工序， 自动化程度高， 基本无需人 工参与， 进而可降低人工成本， 且使用方便， 清洁 效率高， 实用性强。 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 CN 218137180 U 2022.12.27 CN 218137180 U 1.一种BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 包括加热除锡架、 安装于 加热除锡架上的加热除锡装置和上料搬运装置， 以及布置于加热除锡架下方的除锡移动平 台装置； 所述加热除锡架的一端还连接有抛光清洁架， 且抛光清洁架上还安装有芯片抛光 装置和芯片清洁装置； 所述芯片抛光装置的下方还布置有抛光移载装置， 芯片清洁装置的 下方还设有清洁接驳装置； 所述上料搬运装置用于将待除锡的芯片移载至除锡移动平台装 置上， 加热除锡装置用于对芯片进行除锡； 所述上料搬运装置还用于将除锡后的芯片移载 至抛光移载装置上， 以便芯片抛光装置对其进行抛光； 所述上料搬运装置还用于将抛光后 的芯片移载至清洁接驳装置上， 以便芯片清洁装置对其进行清洁。 2.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 所述上 料搬运装置包括搬运X轴平移机构、 搬运Y轴平移机构、 搬运Z轴升降机构、 与搬运Z轴升降机 构连接的搬运旋转机构、 与搬运旋转机构连接的花键轴组件， 以及安装于花键轴组件底部 的真空吸盘组件； 所述真空吸盘组件上还安装有激光测高传感器； 所述搬运Y轴平移机构还 连接一第一视 觉定位机构。 3.根据权利要求2所述的BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 所述除 锡移动平台装置包括除锡Y轴平移机构、 与除锡Y轴平移机构连接的除锡平移座， 以及安装 于除锡平移座上 的除锡锡渣盒； 所述除锡锡渣盒内还安装有除锡加热平台， 且除锡加热平 台上还安装有 预热加热管组件； 所述除锡加热平台顶部还开设有用于容纳芯片的除锡加热 槽。 4.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 所述加 热除锡装置包括除锡X轴平移机构， 以及与除锡X轴平移机构连接的若干除锡头机构； 每一 除锡头机构均包括除锡升降机构、 与除锡升降机构连接的除锡升降板、 布置于除锡升降板 一侧的除锡安装板， 以及安装于除锡安装板一侧的除锡通风座； 所述除锡通风座内开设有 第一容腔， 且除锡通风座的底部还安装有与第一容腔连通的除锡吸嘴； 所述除锡通风座的 一侧还安装有与第一容腔连通的锡渣存储罐， 且锡渣存储罐上还安装有真空负压接头； 所 述除锡通风座的顶部还安装有与第一容腔连通的除锡加热管， 且除锡加热管的顶部还安装 有吹气正压 接头。 5.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 所述芯 片抛光装置包括抛光Y轴平移机构、 与抛光Y轴平移机构连接的抛光升降机构， 以及与抛光 升降机构连接的抛光旋转机构； 所述抛光旋转机构还驱动连接一抛光毛刷。 6.根据权利要求5所述的BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 所述抛 光移载装置包括抛光X轴平移机构、 与抛光X轴平移机构连接的抛光平移座， 以及安装于抛 光平移座上 的抛光承载盒； 所述抛光承载盒开设有其顶部具有开口的第一容腔， 且第一容 腔内开设有用于对芯片进行限位的抛光限位槽 。 7.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 所述芯 片清洁装置包括清洁Y轴平移机构、 与清洁Y轴平移机构连接的清洁平移架， 以及平行间隔 安装于清洁平移架两端内壁之 间的主动滚筒和从动滚筒； 所述主动滚筒与从动滚筒之 间还 缠绕有无尘擦拭布， 且清洁平移架的一端外壁还安装一与主动滚筒连接的清洁旋转电机； 所述清洁平移架的两端内壁还各安装一清洁升降气缸， 且两清洁升降气缸还驱动连接一清 洁升降座； 所述清洁升降座位于主动滚筒与从动滚筒之间， 清洁升降气缸用于驱动清洁升权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 218137180 U 2降座升降， 以将缠绕于主动滚筒与从动滚筒之间的无尘擦拭布下压 至芯片上。 8.根据权利要求7所述的BGA芯片的全自动除锡抛光清洁生产线， 其特征在于， 所述清 洁接驳装置包括接驳Y轴平移机构、 与接驳Y轴平移机构连接的接驳X轴平移机构， 以及与接 驳X轴平移机构连接的接驳升降机构； 所述接驳升降机构还驱动连接一接驳升降座， 且接驳 升降座上还安装一清洁真空平台。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 218137180 U 3