(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123257452.2 (22)申请日 2021.12.20 (73)专利权人 深圳润翔科技实业有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街 道马安堂永香 东路17号坂维园A栋 3楼 (72)发明人 黄文根　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) F16F 15/067(2006.01) (54)实用新型名称 一种无线AP用散热 结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种无线AP用散热结构， 包括底座， 所述底座的顶部固定连接有龙门散热 架， 所述龙门散热架的内部设置有降温机构， 所 述降温机构 包括与底座固定连接的防护机构。 本 实用新型通过设置底座、 龙门散热架和降温机构 的相互配合使用， 解决了现有的无线AP安装时并 不会单独安装散热系统， 在长时间使用时芯片发 热量较高， 如果仅仅依靠无线AP的散热孔进行散 热， 散热效率极低， 而温度对芯片 的工作效率有 着极大的影响， 从而影响信号的桥接， 影响人们 的使用体验， 且芯片长时间在高温环境内工作， 会大大缩短使用寿命的问题， 本装置具有增强散 热效率的优点， 方便了人们的使用， 提高了实用 性。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 216437871 U 2022.05.03 CN 216437871 U 1.一种无线AP用散热结构， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1)的顶部固定连接有 龙门散热架(2)， 所述龙门散热架(2)的内部设置有降温机构(3)， 所述降温机构(3)包括与 底座(1)固定连接的防护机构(31)， 所述防护机构(31)的顶部固定连接有网托(32)， 所述网 托(32)的顶部活动连接有无线AP本体(33)， 所述龙门散热架(2)的内部固定连接有位于无 线AP本体(33)顶部的降温盒(34)， 所述降温盒(34)的内部填充有冷却液(35)， 所述降温盒 (34)的底部固定连接有导温块(36)， 所述导温块(36)的顶部向上延伸至降温盒(34)的内 部， 所述导温块(36)的底部固定连接有导温垫(37)， 所述导温垫(37)的底部与无线AP本体 (33)贴合， 所述龙门散热架(2)的顶部固定连接有电机(38)， 所述电机(38)的输出端固定连 接有向下延伸至降温盒(34)内部的吸温杆(39)， 所述吸温杆(39)的表 面固定连接有位于降 温盒(34)顶部的散热片(310)， 所述吸温杆(39)表面的底部固定连接有位于降温盒(34)内 部的吸温片(31 1)。 2.根据权利 要求1所述的一种无线AP用散热结构， 其特征在于： 所述防护机构(31)包括 与底座(1)固定连接的缓冲套(3101)， 所述缓冲套(3101)的内部固定连接有压簧(3102)， 所 述压簧(3102)的顶部固定连接有延伸至缓冲套(3101)顶部的缓冲杆(3103)， 所述缓冲杆 (3103)与缓冲套(3101)滑动连接， 所述缓冲杆(310 3)与网托(32)固定连接 。 3.根据权利 要求1所述的一种无线AP用散热结构， 其特征在于： 所述降温盒(34)的顶部 开设有套设在吸温杆(39)表 面的贯穿孔(4)， 所述贯穿孔(4)的内壁开设有滚珠槽(5)， 所述 滚珠槽(5)的内部滚动连接有滚珠(6)， 所述滚珠(6)与吸温杆(39)滚动连接 。 4.根据权利 要求1所述的一种无线AP用散热结构， 其特征在于： 所述网托(32)的底部固 定连接有下拉把(7)， 所述下拉把(7)底部的表面套设有垫圈(8)。 5.根据权利要求1所述的一种无线AP用散热结构， 其特征在于： 所述龙门散热架(2)的 左右两侧均开设有辅助孔(9)， 所述辅助孔(9)的内部固定连接有辅助扇(10)。 6.根据权利 要求1所述的一种无线AP用散热结构， 其特征在于： 所述降温盒(34)顶部的 右侧连通有延伸至龙门散热架(2)右侧的进口(11)， 所述进口(11)的右侧铰接有密封盖， 所 述降温盒(34)的左侧连通有延伸至龙门散热架(2)左侧的出口(12)， 所述出口(12)的内部 活动连接有开 合阀。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216437871 U 2一种无线AP用散热结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及无线AP散热技 术领域， 具体为 一种无线AP用散热 结构。 背景技术 [0002]无线AP： 即无线接入点， 它用于无线网络的无线交换机， 也是无线网络的核心， 无 线AP是移动计算机用户进入有线网络的接入点， 主要用于宽带家庭、 大楼内部以及园区内 部， 可以覆盖几十米至上百米， 无线AP是一个包含很广的名称， 它不仅包含单纯性无线接入 点， 同样也是 无线路由器等类设备的统称。 [0003]现有的无线AP安装时并不会单独安装散热系统， 在长时间使用时芯片发热量较 高， 如果仅仅依靠无线AP的散热孔进 行散热， 散热效率极低， 而温度对芯片的工作效率有着 极大的影响， 从而影响信号的桥接， 影响人们的使用体验， 且芯片长时间在高温环境内工 作， 会大大缩短使用寿命， 不便 于人们的使用， 降低了实用性。 实用新型内容 [0004]为解决上述背景技术中提出的问题， 本 实用新型的目的在于提供一种无线AP用散 热结构， 具备增强散热效率的优点， 解决了现有的无线AP安装时并不会 单独安装散热系统， 在长时间使用时芯片发热量较高， 如果仅仅依靠无线AP的散热孔进 行散热， 散热效率极低， 而温度对芯片的工作效率有着极大的影响， 从而影响信号的桥接， 影响人们的使用体验， 且 芯片长时间在高温环境内工作， 会大 大缩短使用寿命的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种无线AP用散热结构， 包括底 座， 所述底座的顶部固定连接有 龙门散热架， 所述龙门散热架的内部 设置有降温机构， 所述 降温机构包括与底座固定连接的防护机构， 所述防护机构的顶部固定连接有网托， 所述网 托的顶部活动连接有 无线AP本体， 所述龙门散热架的内部固定连接有位于无线AP 本体顶部 的降温盒， 所述降温盒的内部填充有冷却液， 所述降温盒的底部固定连接有导温块， 所述导 温块的顶部 向上延伸至降温盒的内部， 所述导温块的底部固定连接有导温垫， 所述导温垫 的底部与无线AP本体贴合， 所述龙门散热架的顶部固定连接有电机， 所述电机的输出端固 定连接有向下延伸至降温盒 内部的吸温杆， 所述吸温杆的表面固定连接有位于降温盒顶部 的散热片， 所述吸温杆表面的底部固定连接有位于降温 盒内部的吸温片。 [0006]作为本实用新型优选 的， 所述防护机构包括与底座固定连接 的缓冲套， 所述缓冲 套的内部固定连接有压簧， 所述压簧的顶部固定连接有延伸至缓冲套顶部的缓冲杆， 所述 缓冲杆与缓冲套滑动连接， 所述缓冲杆与网托固定连接 。 [0007]作为本实用新型优选 的， 所述降温盒的顶部开设有套设在吸温杆表面的贯穿孔， 所述贯穿孔的内壁开设有滚珠槽， 所述滚珠槽的内部滚动连接有滚珠， 所述滚珠与吸温杆 滚动连接 。 [0008]作为本实用新型优选 的， 所述网托的底部固定连接有下拉把， 所述下拉把底部的 表面套设有垫圈。说　明　书 1/4 页 3 CN 216437871 U 3