(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123140917.6 (22)申请日 2021.12.14 (73)专利权人 张家港华捷电子有限公司 地址 215600 江苏省苏州市张家港市经济 开发区 （南区） 新泾西路3号张家港华 捷电子有限公司 (72)发明人 于盛　王奕　刘庆江　李军建　 黄双凤　赵一川　 (74)专利代理 机构 无锡中瑞知识产权代理有限 公司 32259 专利代理师 陆平 (51)Int.Cl. H05K 5/00(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 5/06(2006.01)H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构 (57)摘要 本实用新型涉及到一种便于PCBA板双面灌 胶的封装结构， 包括PCBA板， 还包括一个上端开 口的盒体， 盒体内周壁上设置有向上延伸至顶端 的环形凹槽， 环形凹槽与其下方的盒体内周壁之 间形成一个环形台阶面， 所述PCBA 板的四周边缘 搭接在环形台阶面上， 盒体内位于台阶面下方的 空腔为下层灌胶腔， 盒体内位于PCB A板上方的空 间为上层灌胶腔， 所述PCBA 板上开设有多个灌胶 孔， 灌胶孔将上层灌胶腔和下层灌胶腔连通。 该 封装结构解决传统双面灌胶PCBA板需要两次灌 胶和两次等待灌封胶凝固的技术问题， 可大大缩 短双面灌胶PCBA板的生产周期， 降低生产成本 。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216775150 U 2022.06.17 CN 216775150 U 1.一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构， 包括PCBA板 （1） ， 其特征在于， 还包括一个上 端开口的盒体 （2） ， 盒体 （2） 内周壁上设置有向上延伸至顶端的环形凹槽 （3） ， 环形凹槽 （3） 与其下方的盒体 （2） 内周壁之间形成一个环形台阶面 （4） ， 所述PCBA板 （1） 的四周边缘搭接 在环形台阶面 （4） 上， 盒体 （2） 内位于台阶面 （4） 下方的空腔为下层 灌胶腔 （5） ， 盒体 （2） 内位 于PCBA板 （1） 上方的空间为上层灌胶腔 （6） ， 所述PCBA板 （1） 上开设有多个灌胶孔 （7） ， 灌胶 孔 （7） 将上层灌胶腔 （6） 和下层灌胶腔 （5） 连通。 2.根据权利要求1所述的一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构， 其特征在于， 所述灌胶 孔 （7） 开设在PCBA板 （1） 边 缘。 3.根据权利要求2所述的一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构， 其特征在于， PCBA板 （1） 每条边均开设有至少一个灌胶孔 （7） 。 4.根据权利要求1所述的一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构， 其特征在于， 所述盒体 （2） 的内底面上设置有 多根定位柱 （8） ， 每根定位柱 （8） 的顶端均位于PCBA板 （1） 下 方。 5.根据权利要求4所述的一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构， 其特征在于， 所述定位 柱 （8） 表面具有粗 糙纹路 （9） 。 6.根据权利要求1所述的一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构， 其特征在于， 所述上层 灌胶腔 （6） 和下层灌胶腔 （5） 内分别填充有电子灌封胶 （10） ， 电子灌封胶 （10） 完全覆盖PCBA 板 （1） 上敷设有电路、 安装有电子元器件的区域。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216775150 U 2一种便于PCBA板双面灌胶的封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种便 于PCBA板双面灌胶的封装结构。 背景技术 [0002]电动工具的工况一般比较恶劣， 常处于灰尘多、 湿度高的环境下使用， 随着电动工 具功能的更新， 体型多缩小， 越来越多的电动工具具备了集 成电路板 （PCBA板） ， 所有的微电 子元器件全部都集成在一块集成电路板上， 这种集成电路板在灰尘多、 湿度高的环境下容 易出现短路 现象， 因此需要对集成电路板进行防水防尘处 理。 [0003]传统的方式是提高电动工具的整体防尘防水性能， 但考虑到电机散热等因素， 该 方案并非最优选择， 而对于集成电路板的独立防尘防水， 则是比较实用的方法。 因此， 对集 成电路板进行灌胶封装便成了大家的共识。 [0004]众所周知， 集成电路板 的两面都是有焊脚的， 因此需要对集成电路板 的两面都进 行灌胶封装才能实现良好的防水防尘性能， 传统的灌胶方式是采用灌胶机对集成电路板的 一面进行灌胶， 待电子灌封胶凝固后翻面， 再对另一面进行灌胶， 这种方式使得每块集 成电 路板都需要进 行两次灌胶， 并等待两次灌封胶凝固， 这大大延 长了集成电路板的生产周期， 并且增加了大量 集成电路板上的灌封胶固化所需要的存 储空间， 大 大增加了生产成本 。 实用新型内容 [0005]本实用新型要解决的技术问题是： 提供一种便于PCBA板双面灌胶的封装结构， 解 决传统双面灌胶P CBA板需要两次灌胶和两次等待灌封胶凝固的技术问题， 可大大缩短双面 灌胶PCBA板的生产周期， 降低生产成本 。 [0006]为解决上述技术问题， 本实用新型采用的技术方案是： 一种便于PCBA板双面灌胶 的封装结构， 包括P CBA板， 还包括一个上端开口的盒体， 盒体内周壁上设置有向上延伸至顶 端的环形凹槽， 环形凹槽与其下方的盒体内周壁之间形成一个环形台阶面， 所述PCBA板的 四周边缘搭接在环形台阶面上， 盒体内位于台阶面下方的空腔为下层灌胶腔， 盒体内位于 PCBA板上方的空间为上层灌胶腔， 所述PCBA板上开设有多个灌胶孔， 灌胶孔将上层灌胶腔 和下层灌胶腔连通。 [0007]作为一种优选方案， 所述灌胶孔 开设在PCBA板边 缘。 [0008]作为一种优选方案， PCBA板每条边均开设有至少一个灌胶孔。 [0009]作为一种优选方案， 所述盒体的内底面上设置有多根定位柱， 每根定位柱的顶端 均位于PCBA板下 方。 [0010]作为一种优选方案， 所述定位柱 表面具有粗 糙纹路。 [0011]作为一种优选方案， 所述上层灌胶腔和下层灌胶腔内分别填充有电子灌封胶， 电 子灌封胶完全覆盖PCBA板上敷设有电路、 安装有电子元器件的区域。 [0012]本实用新型的有益效果是： 本实用新型通过盒体承载PCBA板， 并且通过在PCBA板 上开设灌胶孔， 使上层灌胶腔 内的液态电子灌封胶能够通过灌胶孔流入下层灌胶腔 内， 从说　明　书 1/3 页 3 CN 216775150 U 3