(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123057030.0 (22)申请日 2021.12.07 (73)专利权人 济南云路金电子科技有限公司 地址 250100 山东省济南市高新区世纪大 道2966号西配楼一楼 A区 (72)发明人 林芳　邵红庄　孟栋　 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种大功率 易散热电路板组件 (57)摘要 本实用新型公开了一种大功率易散热电路 板组件， 属于电路板生产技术领域， 包括电路板 和用于固定电路板的定位板， 在所述定位板内侧 上下两端分别设置上限位卡槽和下限位卡槽， 在 所述定位板中部灯等距设置风腔， 在所述风腔内 设置轴流风叶， 在所述电路板两端均设置锁紧卡 头， 所述电路板底部通过导热硅胶连接微孔散热 板， 一方面通过轴流风叶直接冷却电路板， 另 一 方面通过导热硅胶吸收蓄热， 加快散热， 通过微 孔将热量与空进行快速交换， 提高电路板的使用 寿命。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 216626396 U 2022.05.27 CN 216626396 U 1.一种大功率易散热电路板组件， 其特征在于： 包括电路板(1)和用于固定电路板(1) 的定位板(2)， 在所述定位板(2)内侧上下两端分别设置上限位卡槽(3)和下限位卡槽(4)， 在所述定位板(2)中部灯等距设置风腔(5)， 在所述风腔(5)内设置轴 流风叶(6)， 在所述电 路板(1)两端均设置锁紧卡头(7)， 所述电路板(1)底部通过导热硅胶(8)连接微孔散热板 (9)。 2.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件， 其特征在于： 所述定位板(2) 对称设置在电路板(1)两侧， 定位板(2)包括左定位板(21)和右定位板(2 2)。 3.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件， 其特征在于： 所述导热硅胶 (8)成网格 状分布在电路板(1)底部 。 4.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件， 其特征在于： 所述导热硅胶 (8)为双曲线散热柱。 5.根据权利要求1所述的一种大功率易散热电路板组件， 其特征在于： 所述导热硅胶 (8)为蜂窝状结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216626396 U 2一种大功率易散热电路板 组件 技术领域 [0001]本实用新型属于电路板生产技 术领域， 尤其是一种大功率 易散热电路板组件。 背景技术 [0002]随着人们生活水平的日益提高， 越来越多的PC、 手机及家居电器趋于多功能化、 高 度集成化， 电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位， 多个功能的电子设备必然会增 加电板路上承载的元器件数量， 然而 各晶片空间狭小， 使得产生的热量累积， 不能够快速对 发热的电子元件进行散热， 导致元件局部温度过高而不能正常工作， 较高的温度还会导致 元器件损伤或损坏。 实用新型内容 [0003]为了克服现有技术中存在的不足和缺陷， 本实用新型提供了一种大功率易散热电 路板组件。 [0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种大功率易散热电路板组 件， 包括电路板和用于固定电路板的定位板， 在所述定位板内侧上下两端分别设置上限位 卡槽和下限位卡槽， 在所述定位板中部灯等距设置风腔， 在所述风腔内设置轴流风叶， 在所 述电路板 两端均设置锁紧卡头， 所述电路板底部通过导热硅胶连接微 孔散热板 。 [0005]优选的， 所述定位板对称设置在电路板 两侧， 定位板包括左定位板和右定位板 。 [0006]优选的， 所述 导热硅胶成网格 状分布在电路板底部 。 [0007]优选的， 所述 导热硅胶为双曲线散热柱。 [0008]优选的， 所述 导热硅胶为蜂窝状结构。 [0009]与现有技术相比， 本 实用新型具有的有益效果： 在本实用新型中， 一方面通过轴流 风叶直接冷却电路板， 另一方面通过导热硅胶吸收蓄热， 加快散热， 通过微孔将热量与空进 行快速交换， 提高电路板的使用寿命。 附图说明 [0010]下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一 步的说明。 [0011]图1为本实用新型一种大功率 易散热电路板组件的结构示 意图； [0012]图2为本实用新型一种大功率 易散热电路板组件的侧视图； [0013]图中： 1、 电路板； 2、 定位板； 21.左定位板； 22.右定位板； 3、 上限位卡槽； 4、 下限位 卡槽； 5、 风腔； 6、 轴流 风叶； 7、 锁紧卡头； 8、 导热硅胶； 9、 微 孔散热板 。 具体实施方式 [0014]为了本实用新型的技术方案和有益效果更加清楚明白， 下面结合具体实施例对本 实用新型进行进一 步的详细说明。 [0015]本实用新型公开了一种大功率易散热电路板组件。 参照图1到图2， 其包括电路板 1说　明　书 1/2 页 3 CN 216626396 U 3