(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123149 279.4 (22)申请日 2021.12.16 (73)专利权人 南京朋众科技有限公司 地址 210038 江苏省南京市经济技 术开发 区恒泰路汇智科技园B2栋908室 (72)发明人 黄勇　 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 5/00(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种新型高密度层级 控制电路板 (57)摘要 本实用新型公开的属于电路板技术领域， 具 体为一种新型高密度层级控制电路板， 包括电路 板主体， 所述电路板主体上设有焊盘， 所述电路 板主体四周卡接防护壳体， 所述防护壳体底端通 过螺纹杆可拆卸连接支撑底板， 所述电路板主体 上开设有第一通孔， 所述第一通孔内设有焊带， 所述焊带底端可拆卸连接散热柱， 所述散热柱底 端外壁一体成型设有散热棒， 本实用新型的有益 效果是： 通过设置防护壳体， 将电路板置于防护 壳体的空腔中， 从而防护壳体能够更好地对电路 板进行防护， 从而提高了电路板的防折弯性能， 通过设置与焊盘一体成型的焊带， 在焊带底端 连 接散热柱， 能有效地对焊盘进散热， 避免了焊盘 的温度过高， 保证 了电路板使用稳定性。 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 CN 217741974 U 2022.11.04 CN 217741974 U 1.一种新型高密度层级控制电路板， 包括电路板主体 （1） ， 所述电路板主体 （1） 上设有 焊盘 （11） ， 其特征在于： 所述电路板主体 （1） 四周卡接防护壳体 （2） ， 所述防护壳体 （2） 底端 通过螺纹杆 （4） 可拆卸连接支撑底板 （3） ， 所述电路板主体 （1） 上开设有第一通孔 （14） ， 所述 第一通孔 （14） 内设有焊带 （15） ， 所述焊带 （15） 底端可拆卸连接散热柱 （5） ， 所述散热柱 （5） 底端外壁一体成型设有散热棒 （51） ， 所述散热棒 （51） 外壁一体成型设有散热波浪片 （511） ， 所述散热柱 （5） 穿过防护壳体 （2） 后插接所述支撑底板 （3） 。 2.根据权利要求1所述的一种新型高密度层级控制电路板， 其特征在于， 所述电路板主 体 （1） 较长的两边的外壁均一体成型设有第一卡接条 （12） ， 所述防护壳体 （2） 较长的两边的 内壁上均开设有第一卡接槽 （21） ， 所述第一卡接条 （12） 和第一卡接槽 （21） 的宽度相等， 所 述第一卡接槽 （21） 内壁 卡接所述第一 卡接条 （12） 。 3.根据权利要求1所述的一种新型高密度层级控制电路板， 其特征在于， 所述电路板主 体 （1） 较短的两边的外壁均一体成型设有第二卡接条 （13） ， 所述防护壳体 （2） 较 短的两边的 内壁上均开设有第二卡接槽 （22） ， 所述第二卡接槽 （22） 和第二卡接条 （13） 的宽度相等， 所 述第二卡接条 （13） 卡接在所述第二 卡接槽 （22） 中。 4.根据权利要求1所述的一种新型高密度层级控制电路板， 其特征在于， 所述防护壳体 （2） 底端开设有第一内螺纹孔 （24） ， 所述螺纹杆 （4） 顶端外壁设有第一螺纹 （41） ， 所述螺纹 杆 （4） 通过第一螺纹 （41） 与第一内螺纹孔 （24） 内壁螺纹连接 。 5.根据权利要求1所述的一种新型高密度层级控制电路板， 其特征在于， 所述支撑底板 （3） 顶端开设有第二内螺纹孔 （32） ， 所述螺纹杆 （4） 底端外壁设有第二螺纹 （42） ， 所述螺纹 杆 （4） 通过第二螺纹 （42） 与第二内螺纹孔 （32） 内壁螺纹连接 。 6.根据权利要求1所述的一种新型高密度层级控制电路板， 其特征在于， 所述散热柱 （5） 顶端外壁设有第三螺纹 （52） ， 所述焊带 （15） 底端设有第三内螺纹孔 （151） ， 所述第三内 螺纹孔 （151） 内壁螺纹连接所述散热柱 （5） 。 7.根据权利要求1所述的一种新型高密度层级控制电路板， 其特征在于， 所述焊带 （15） 和焊盘 （11） 为一体焊接而成， 所述防护壳体 （2） 上设有空腔 （25） ， 所述电路板主体 （1） 卡入 所述空腔 （25） 内。 8.根据权利要求1所述的一种新型高密度层级控制电路板， 其特征在于， 所述防护壳体 （2） 上开设有第二通孔 （23） ， 所述支撑底板 （3） 上开设有凹槽 （31） ， 所述散热柱 （5） 穿过第二 通孔 （23） 后插 入凹槽 （31） 中。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217741974 U 2一种新型高密 度层级控制电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板技 术领域， 具体为 一种新型高密度层级控制电路板 。 背景技术 [0002]电路板的名称有： 陶瓷电路板， 氧化铝陶瓷电路板， 氮化铝陶瓷电路板， 线路板， PCB板， 铝基板， 高频板， 厚铜板， 阻抗板， PCB， 超薄线路板， 超薄电路板， 印刷 （铜刻蚀技术） 电路板等。 电路板使电路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重 要作用。 电路板可称为印刷线路板或印刷电路板， 英文名称为PCB、 FP C线路板 （FP C线路板又 称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝 佳的可挠性印刷电路板。 具有配线密度高、 重量轻、 厚度薄、 弯折性好的特点。 ） 和软硬结合 板FPC与PCB的诞生与 发展， 催生了软硬结合板这一新产品。 因此， 软硬结合板， 就是柔性线 路板与硬性线路板， 经过压合等工序， 按相关工艺要求组合在一起， 形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板 。 [0003]现有的电路板 的散热效果不好， 顶部 的焊盘产生的热量不易散发， 影响了电路板 的性能； 并且电路板的抗 折弯性能不 好， 没有很好 地进行防护。 实用新型内容 [0004]鉴于现有一种新型高密度层级控制电路板中存在的问题， 提出了 本实用新型。 [0005]因此， 本实用新型的目的是提供一种新型高密度层级控制电路板， 通过设置防护 壳体， 对卡在内腔 中的电路板进行防护， 并设置散热柱， 利用散热柱将焊盘的热量导出， 有 利于焊盘的散热， 解决了 现有的电路板的散热效果不好， 顶部的焊盘产生的热量不易散发， 影响了电路板的性能； 并且电路板的抗 折弯性能不 好， 没有很好 地进行防护的问题。 [0006]为解决上述技术问题， 根据本实用新型的一个方面， 本实用新型提供了如下技术 方案： [0007]一种新型高密度层级控制电路板， 包括电路板主体， 所述电路板主体上设有焊盘， 所述电路板主体四周卡接防护壳体， 所述防护壳体底端通过螺纹杆可拆卸 连接支撑底板， 所述电路板主体上开设有第一通孔， 所述第一通孔内设有焊带， 所述焊带底端可拆卸 连接 散热柱， 所述散热柱底端外壁一体成型设有散热棒， 所述散热棒外壁一体成型设有散热波 浪片， 所述散热柱穿过防护壳体后插接所述支撑底板 。 [0008]作为本实用新型所述的一种新型高密度层级控制电路板 的一种优选方案， 其中： 所述电路板主体较长的两边的外壁均一体成型设有第一卡接条， 所述防护壳体较长的两边 的内壁上均开设有第一卡接槽， 所述第一卡接条和第一卡接槽的宽度相等， 所述第一卡接 槽内壁卡接所述第一 卡接条。 [0009]作为本实用新型所述的一种新型高密度层级控制电路板 的一种优选方案， 其中： 所述电路板主体较短的两边的外壁均一体成型设有第二卡接条， 所述防护壳体较短的两边 的内壁上均开设有第二卡接槽， 所述第二卡接槽和第二卡接条的宽度相等， 所述第二卡接说　明　书 1/3 页 3 CN 217741974 U 3