(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123119405.1 (22)申请日 2021.12.10 (73)专利权人 苏州精濑光电有限公司 地址 215124 江苏省苏州市吴中经济开发 区郭巷街道淞苇路6 68号 专利权人 武汉精测电子集团股份有限公司 (72)发明人 周春雪　 (74)专利代理 机构 武汉开元知识产权代理有限 公司 42104 专利代理师 黄行军　高炳龙 (51)Int.Cl. B05C 13/02(2006.01) B05C 11/10(2006.01) (54)实用新型名称 一种蘸胶上 料装置和蘸胶装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种蘸胶上料装置， 其上 固定压板， 用于沿蘸胶方向限位上料产品； 至少 一对下浮动托板， 用于托举上料产品并配合上固 定压板实现上料产品的夹持限位； 至少一个端限 位板， 用于沿上料方向对上料产品进行限位； 驱 动单元， 用于驱动下浮动托板靠近或远离上固定 压板。 本实用新型不仅能够兼容Mini  Led芯片的 上料， 而且能够便 于Mini Led芯片的精确蘸胶。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 216800456 U 2022.06.24 CN 216800456 U 1.一种蘸胶上 料装置， 其特 征在于： 包括 上固定压板 （1） ， 用于沿蘸胶方向限位上 料产品； 至少一对下浮动托板 （4） ， 用于托举上料产品并配合上固定压板 （1） 实现上料产品的夹 持限位； 至少一个端限位板 （12） ， 用于沿上 料方向对上 料产品进行限位； 驱动单元， 用于驱动下浮动托板 （4） 靠 近或远离上固定 压板 （1） 。 2.根据权利要求1所述的蘸胶上料装置， 其特征在于： 所述驱动单元包括一个沿蘸胶方 向延伸的第一升降单元， 第一升降单元的活动端连接有 所述下浮动托板 （4） ， 或者第一升降 单元的活动端连接有所述下浮动托板 （4） 和所述端限位板 （12） 。 3.根据权利要求1所述的蘸胶上料装置， 其特征在于： 所述驱动单元包括沿蘸胶方向延 伸的至少一对侧 升降单元 （2） 和 至少一个端升降单元 （3） ， 一对侧 升降单元 （2） 位于端升降 单元 （3） 的两侧， 所述侧升降单元 （2） 的移动端连接有所述下浮动托板 （4） ， 所述端升降单元 （3） 的移动端上 连接有所述端限位板 （12） 。 4.根据权利要求1所述的蘸胶上料装置， 其特征在于： 下浮动托板 （4） 上设置有沿上料 方向延伸的限位槽 （4.1） ， 限位槽 （4.1） 的槽深小于上料产品的厚度， 连接于一对下浮动托 板 （4） 上的两个限位槽 （4.1） 的槽侧壁之间的间距与上 料产品的尺寸相对应。 5.根据权利要求 4所述的蘸胶上 料装置， 其特 征在于： 限位槽 （4.1） 为方 形通槽。 6.根据权利要求1所述的蘸胶上料装置， 其特征在于： 包括用于监测上料产品与下浮动 托板 （4） 之间 间距的位置传感器 （5） 。 7.根据权利要求1所述的蘸胶上料装置， 其特征在于： 下浮动托板 （4） 相对于上料方向 平行对称布置， 端限位板 （12） 相对于上 料方向垂直布置 。 8.根据权利要求1所述的蘸胶上料装置， 其特征在于： 下浮动托板 （4） 的长度大于上料 产品的长度。 9.一种蘸胶装置， 包括底座 （8） ， 所述底座 （8） 上设置有Z轴升降单元 （6） 和胶盘单元 （7） ， 其特征在于： 所述Z轴升降单元 （6） 的移动端设置有如权利要求1 ‑8任一项所述的蘸胶 上料装置。 10.根据权利要求9所述的蘸胶装置， 其特征在于： 所述Z轴升降单元 （6） 上设置有测距 仪 （13） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216800456 U 2一种蘸胶上料装 置和蘸胶装 置 技术领域 [0001]本实用新型公开了一种蘸胶装置， 属于Mini  Led检测技术领域， 具体公开了一种 蘸胶上料装置和蘸胶装置 。 背景技术 [0002]Mini Led芯片又称 “次毫米发光二极管 ”， 单颗芯片尺寸通常介于50 ‑100μm之间， Mini Led芯片无需克服巨量转移的技术门槛， 技术难度更低， 生产良率更高， 更容易 实现量 产。 目前Mini  Led芯片通常固定在wafer环的粘性薄膜上， 如附图4所示， 当Mini  Led芯片需 要转移到玻璃基板上时， 在此工序中就需要利用助焊剂来实现稳固Mini  Led芯片的作用， 为了实现上述工序， 亟 待开发一种能够适用于 Mini Led芯片上 料和蘸胶的装置 。 实用新型内容 [0003]针对现有技术中存在的技术问题， 本实用新型提供了一种蘸胶上料装置和蘸胶装 置， 其不仅能够兼容Mi ni Led芯片的上 料， 而且能够便 于Mini Led芯片的精确蘸胶。 [0004]本实用新型公开了一种蘸胶上 料装置， 其特 征在于： 包括 [0005]上固定压板， 用于沿蘸胶方向限位上 料产品； [0006]至少一对下浮动托板， 用于托举上料产品并配合上固定压板实现上料产品的夹持 限位； [0007]至少一个端限位板， 用于沿上 料方向对上 料产品进行限位； [0008]驱动单元， 用于驱动下浮动托板 靠近或远离上固定 压板。 [0009]在本实用新型的一种优选实施方案中， 所述驱动单元包括一个沿 蘸胶方向延伸的 第一升降单元， 第一升降单元 的活动端连接有所述下浮动托板， 或者第一升降单元 的活动 端连接有所述下浮动托板和所述端限位板 。 [0010]在本实用新型的一种优选实施方案中， 所述驱动单元包括沿 蘸胶方向延伸的至少 一对侧升降单元和至少一个端升降单元， 一对侧升降单元位于端升降单元 的两侧， 所述侧 升降单元的移动端连接有 所述下浮动托板， 所述端升降单元的移动端 上连接有所述端限位 板。 [0011]在本实用新型的一种优选实施方案中， 下浮动托板上设置有沿上料方向延伸的限 位槽， 限位槽的槽深小于上料产品的厚度， 连接于一对下浮动托板上 的两个限位槽的槽侧 壁之间的间距与上 料产品的尺寸相对应。 [0012]在本实用新型的一种优选实施方案中， 限位槽为方 形通槽。 [0013]在本实用新型的一种优选实施方案中， 包括用于监测上料产品与下浮动托板之间 间距的位置传感器。 [0014]在本实用新型的一种优选实施方案中， 下浮动托板相对于上料方向平行对称布 置， 端限位板相对于上 料方向垂直布置 。 [0015]在本实用新型的一种优选实施方案中， 下浮动托板的长度大于上 料产品的长度。说　明　书 1/4 页 3 CN 216800456 U 3