ICS29.120.99 K14 中华人民共和国国家标准 GB/T27751—2011 银 镍石墨电触头技术条件 SpecificationforAgNiCcontact 2011-12-30发布 2012-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国电器工业协会提出。 本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。 本标准起草单位:福达合金股份有限公司、温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究院、中希 合金有限公司、佛山通宝精密合金股份有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、温州聚星银触 点有限公司。 本标准主要起草人:郑元龙、柏小平、吴新合、张晓辉、陈晓、陈名勇、谢永忠、马大号、崔得锋、 詹亚萍。 ⅠGB/T27751—2011 银镍石墨电触头技术条件 1 范围 本标准规定了粉末冶金法和固相烧结法银镍石墨片状电触头的要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于粉末冶金法和固相烧结法生产的银镍石墨片状电触头(以下简称电触头)的检验和验 收。该产品主要应用于断路器中。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2828.1—2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划 GB/T5586 电触头材料基本性能试验方法 GB/T5587—2003 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 GB/T26871 电触头材料金相试验方法 GB/T26872 电触头材料金相图谱 JB/T4107.4—1999 电触头材料化学分析方法 银钨中银含量的测定(碘量法) JB/T4107.5—1999 电触头材料化学分析方法 银镍中镍含量的测定(ETDA容量法) JB/T4107.7—1999 电触头材料化学分析方法 银石墨中碳含量的测定(气体容量法测定碳量) 3 要求 3.1 尺寸、公差及其标注 电触头的尺寸、公差及其标注应符合GB/T5587—2003中3.1和第4章的要求。如有特殊要求, 则由供需双方商定。 3.2 表面质量 3.2.1 电触头表面应无裂纹、鼓泡、分层、缺边、掉角;边缘不应有超过0.10mm高的毛刺。 3.2.2 电触头表面不应有长度大于0.20mm的锈斑。 3.3 符号、化学成分及力学物理性能 电触头符号、化学成分及力学物理性能应符合表1要求。 1GB/T27751—2011 表1 银镍石墨片状电触头符号、化学成分及力学物理性能 产品名称 符号化学成分,质量分数% 力学物理性能 Ni C Ag密度 g/cm3 ≥硬度(HB) ≥电阻率 μΩ·cm ≤ 银镍(25)石墨(2)AgNi(25)C(2)26.5±1.52.0±0.5 余量 9.10 60 3.5 银镍(30)石墨(3)AgNi(30)C(3)31±12.5±0.5 余量 8.90 60 3.7 3.4 金相组织 电触头产品的金相组织在试样磨片的整个观察面上,不应有长度等于及大于125μm颗粒的聚集 物或其他夹杂物;不应有等于及大于55μm的气孔;聚集物或夹杂物的长度小于125μm而大于75μm, 气孔长度小于55μm而大于或等于30μm时,在任意4mm2的观察面共计不应超过三处。典型缺陷 的金相照片图例见GB/T26872。 4 试验方法 4.1 尺寸及其公差 电触头产品尺寸、毛刺用读数精度0.02mm游标卡尺或读数精度0.01mm的千分尺检测,或用其 他同等精度的仪器或工具检测。 4.2 表面质量 4.2.1 电触头产品表面裂纹、鼓泡、分层、缺边、掉角用目测,或借助于(5~10)倍工具放大镜观察。 4.2.2 电触头表面锈斑用10倍工具显微镜观察。 4.3 力学物理性能 密度、硬度、电阻率按GB/T5586测定。 4.4 化学成分 4.4.1 银成分分析参照JB/T4107.4—1999的规定进行。 4.4.2 镍成分分析按JB/T4107.5—1999规定进行。 4.4.3 石墨成分分析按JB/T4107.7—1999规定进行。 4.5 金相组织 金相组织按GB/T26871的规定观测。 5 检验规则 5.1 组批 同一批配料按相同工艺连续生产的产品为一批。 2GB/T27751—2011